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隨著中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級步伐的逐步加快，在國家政策及金融資本的大力支持下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)高速發(fā)展，作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，半導體設(shè)備的國產(chǎn)化需求日益凸顯。

近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了隱形切割技術(shù)。

而隱形切割首發(fā)于博特激光研制的我國首臺半導體隱形晶圓切割機，實現(xiàn)了切割精細程度達到驚人的2μm工藝，并且兼容12、8、6英寸材料切割。開啟了我國晶圓切割行業(yè)發(fā)展，填補了國內(nèi)的技術(shù)空白，甚至在關(guān)鍵性能參數(shù)上都處于國際領(lǐng)先水平，一直依賴進口的局面也將被打破。

半導體產(chǎn)業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠,晶圓切割則是半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序。與傳統(tǒng)的切割方式相比，博特科技的切割技術(shù)可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

晶圓切割機獨特優(yōu)勢：

1、高剛性龍門式結(jié)構(gòu)；

2、雙鏡頭自動影像系統(tǒng)；

3、軟件功能進一步強化；

4、自動化程序顯著提升；

5、旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達驅(qū)動；

6、可廣泛滿足各種加工工藝需求；

7、配置1.8KW（2.4KW選）大功率直流主軸；

8、適用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割；

9、采用超高精密級滾柱型導軌和滾珠型絲桿；

該裝備可廣泛應(yīng)用于高能集成電路產(chǎn)品，包括CPU制造、圖像處理IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存的制造，對解決我國半導體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。

半導體行業(yè)對于技術(shù)的需求是巨大的，美國方面就憑借著自身的技術(shù)優(yōu)勢，不斷打擊國內(nèi)的半導體芯片企業(yè)發(fā)展，中興、華為等都曾經(jīng)受過美國的限制，而現(xiàn)在國內(nèi)的半導體晶圓切割技術(shù)又向前邁了一大步（國之富強，不負厚望）。